现代生活8月19日消息日前，一位微博博主透露，华为宣布将在半导体的各个方面扎根，并提出明确的战略目标。据了解，由于国际环境的原因，台积电无法承包华为芯片，导致华为芯片无法生产，于是华为启动了芯片国产化计划。那么，为了解决芯片危机，华为自制芯片计划的可行性有多大？

        显然，面对多重限制，华为计划制造自己的芯片组，在某种意义上也是一种"自助"方式。消息人士称，华为将宣布自己生产半导体芯片的计划，而不需要任何进口设备或部件。

        据外国媒体RTNews报道，华为已经在认真考虑制造国产芯片的计划，华为的一些芯片生产将在今年年底前准备就绪。换句话说，预计华为将在年底前开始至少部分芯片制造过程，并与三星(Samsung)、台积电(TSMC)和英特尔(Intel)等行业领袖决裂。

        华为此举据说是解决芯片限制的一种方式。但目前，不仅华为受到限制，国内的OEM压力也很大，甚至整个供应链都面临很大压力。俗话说，有压力就有动机，对华为芯片的限制只会加快芯片自主控制的速度。

        此外，据集成电路行业消息人士还表示，传言不可靠，"建立芯片生产线容易吗？至少一半的设备和材料仍需进口。

        尽管最近有很多人谈论华为在芯片制造领域的雄心，但遗憾的是，这一消息的准确性尚未得到证实，因此目前尚不清楚华为是否真的会自行制造芯片。尽管制造半导体是一个极其复杂的过程，但我们不妨拭目以待，看看华为是否真的能实现这一目标。